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1333MHz FSB，改善了记忆体控制器，支援DDR2-1200记忆体，还支持内存的EPP规范。它有两条全速的PCI-E x16 插槽，还有第3条PCIe x8模式的PCIe x16插槽，预计用于物理加速。作为高端晶片组，当然支援LinkBoost技术。功能与nForce 590 SLI大致相同。 网络连接方面，680i。
775接口的NetBurst架构处理器。 摘要： 975X (Glenwood) 上一代955X的替代品，支援65奈米处理器，后期通过更改供电电路来支援Core 2处理器。提供两个PCI-E X16插槽，採用X8+X8的方式来支援ATi的CrossFire双显卡互联技术，支援最大8GB的双通道DDR2 667 ECC或Non-ECC记忆体。
7 7 5 jie kou de N e t B u r s t jia gou chu li qi 。 zhai yao ： 9 7 5 X ( G l e n w o o d ) shang yi dai 9 5 5 X de ti dai pin ， zhi yuan 6 5 nai mi chu li qi ， hou qi tong guo geng gai gong dian dian lu lai zhi yuan C o r e 2 chu li qi 。 ti gong liang ge P C I - E X 1 6 cha cao ， 採 yong X 8 + X 8 de fang shi lai zhi yuan A T i de C r o s s F i r e shuang xian ka hu lian ji shu ， zhi yuan zui da 8 G B de shuang tong dao D D R 2 6 6 7 E C C huo N o n - E C C ji yi ti 。
Lake微架构(第13代Intel Core）的台式机微处理器插槽。此插槽取代LGA 1200，且支援DDR5内存。 由於接触点大幅增加，之前对应LGA 1200、LGA 1151(封装大小37.5 mm x 37.5 mm)的处理器散热器均与LGA 1700不相容(封装大小45.0 mm x 37.5 mm)。 Intel Z690、H670、B660、H610。
内存，这款手机可为应用程序或游戏提供流畅的性能。 它还具有后置指纹扫描仪，以提高安全性。 荣耀 8X 使用 3,750 mAh 锂聚合物电池，它可以轻松地为这款手机全天供电。 这是一款兼容 4G Volte 的智能手机，带有双 nano-sim 插槽，第二个插槽是混合插槽，因此所有网络都应该可以正常工作。 附加网络功能包括 WIFI。
蓝牙：2.0 with EDR Wi-Fi：IEEE 802.11 b/g 相机：300万画素相机，支援自动对焦功能 扩充槽：SDIO插槽，支援热插拔功能 电池：2700mAh充电式鋰或鋰聚合物电池 处理器：Intel A110 800MHz，Qualcomm MSM7500 400MHz。
样的分法严格来说是错误的；因为一组总线可容许多个设备共用，而AGP却不是。AGP不能多个插槽共用一组总线。一些主机板设有多条独立的AGP插槽，现时AGP已基本被PCI Express所取代。 AGP插槽首次在x86兼容系统出现，是在Socket 7 Pentium和Slot 1 Pentium。
1150插槽 采用LGA 2011-3插槽与LGA 1356-3插槽（E5-2400系列） 采用LGA 2011-1插槽 Skylake微架构和Kaby Lake微架构採用14纳米制程。 採用LGA 2066插槽，支援AVX-512指令集（英文条目AVX-512）。 採用LGA 3647插槽。
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1和PCI Express 2.0 支援SLI和CrossFireX 支援SATA 6 Gbit/s 最高提供14个USB2.0插槽 IOMMU 但仍然没有USB 3.0的支援。 PCI Express 2.0 (2条x16或4条x8的插槽布置 ) 最高支援4块显示卡 TDP为19.6W。
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主板通常有数条插槽供扩展之用。早年的主机板使用AGP插槽连接显示卡，现时AGP已被PCI-Express x16取代。PCI亦已被PCI-Express取代。OEM根据芯片组的限制来决定插槽的类型和数量。 通常有： ISA - 8/16-bit，旧制式扩展插槽，现无人使用，16-bit版相容於8-bit版。2004年后已被淘汰。。
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NOVO8是由深圳艾诺电子所研发及生产，使用8吋显示面板、並採用Android操作系统的平板电脑系列。 NOVO8採用AMLogic公司的AML8726-M处理器，核心为Cortex-A9架构，单核心设计，主频800 MHz，內设512 MB RAM，8 GB內置快闪记忆体，外置microSDHC插槽，图形单元为ARM。
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后来CPU开始变得多种多样，且DIY日益兴起，为了方便CPU的拆装更换，CPU插座应运而生。 早期的CPU插座为PGA（插针网格阵列封装），即针脚全位於处理器上，安装时要將处理器的针脚插到插座上，更换时使用工具拔起。但这种方式较易损坏CPU针脚，且不方便拆装，后来ZIF的出现才开始自行组装电脑的DIY潮流。。
x。这颗晶片在物理上也可用在更早期的486插槽，像是Socket 1或2，或最原始的168-pin 80486插槽，但因为Am5x86的运作电压为3.45v，所以必须更换稳压器（voltage regulator）。 结合业界最顶尖的时脉速度和相对较大的16 kib回写式L1快取记忆体令5x。
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transceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（as a pin through-hole device）垂直插入到主机板上（不可热插拔），而不是像SFP（支援热插拔）一样的平行插入到边卡插槽上。 目前大多数的光学SFP收发器都支援SFF-8472（工业標准多边协定），，根据SFF-8472协定，必须支援数位诊断监测（DDM。
RAM；64GB的机型则有4GB RAM。所有型号都有三个SIM卡插槽和一个microSD卡插槽，可以最大限度地將手机存储空间扩大到接近256GB的存储空间。 音响方面，Samsung Galaxy J8配有3.5 mm耳机插孔以及支持Dolby Atmos的AKG调谐立体声扬声器。。
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5Gbit/s，其中SB810仅支援至SATA 3.0GBit/s） 支援RAID 0/1/10/5（SB810不支援） 提供14个USB2.0插槽和2个USB1.1插槽 支援5个可调转速散热风扇 SB8X0系列的南桥晶片有部分相容性问题，而AMD並没有公开说明。修正相容性问题多数依赖於作业系统的修补程式： Windows平台：。
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插槽（ISA）的匯流排，这个標准大多被用在电脑上。VLB作为ISA的高速扩充，负责掌控装置的记忆体映射I/O和直接记忆体存取（DMA），而ISA本身则掌控中断和端口映射 I/O。 VLB插槽本身就是既有ISA插槽的延伸，伸长的部份通常被涂成棕色，和一般黑色ISA插槽分別。然而具VLB扩充的插槽。
插槽（频宽分配可以是 x16 + x4、x8 + x8、x8 + x4） 提供约4GB/s（3.94GB/s）的频宽 AMD 400系列晶片组包括X470和B450两款晶片，於2018年6月隨同基於Zen+微架构的Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X。
SSD 的插槽之中。 Socket 1主要针对无线网卡，对应的防呆键位为A Key。M.2 SSD 主要適用於 Socket 2、Socket 3这两种插槽，Socket 2插槽可以支援走 SATA 及 PCIe x2通道的M.2 SSD，所对应的键位为 B Key，而 Socket 3插槽则支援走。
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x1）的链接。也可以有2，4，8，16，32个通道的链接。这可以更好的提供双向兼容性（x2模式将用于内部接口而非插槽模式）。PCIe卡能使用在至少与之传输通道相当的插槽上（例如x1接口的卡也能工作在x4或x16的插槽上）。一个支援较多传输通道的插槽可以建立较少的传输通道（例如8个通道的插槽。
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FB-DIMM，ATI Radeon X1300图形处理器，使用三台750GB硬碟可达到的2.25TB最大內部储存空间，选购的电源供应器，1U机架高度。相对於Xserve G4/G5，Intel Xserve將图形显示卡內建，这意味著將不需佔用一个PCI插槽来增加图形处理能力。 2008年1月8日，苹果电脑將Xserve升级为时脉2。
